|
Èæ¼®¿ªÇ®»ç·Õ¤Ó»ç´çµ¿·ë»ì·Õ¶¢ ³ë·®Áø¼ö»ê½ÃÀå´Ù±¹Àû³ë·¡¹æÀÌ¿ëÈıâ ÀϹÝÀûÀ¸·Î Àüü ±¸Á¶¸¦ ÆÄ¾ÇÇÏ´Â °úÁ¤Àº Èæ¼®¿ª¿¡¼ ¾÷Á¾ Á¤º¸¸¦ »ìÆìº¸´Â È帧Àº ´Ü¼øÇÏÁö ¾ÊÀº °æ¿ì°¡ ¸¹½À´Ï´Ù.
óÀ½ Á¢±ÙÇÒ ¶§´Â Ãʱ⿡ ¸¹ÀÌ º¸ÀÌ´Â ÇüÅ·Π»ç´çµ¿Ç®»ç·Õ¶¢, ³ë·®Áø¼ö»ê½ÃÀå·ë»ì·ÕÀÌ¿ëÈıâó·³ ¿ä¼ÒµéÀÌ °¡Àå ¸ÕÀú È®ÀεǴ °æ¿ì°¡ ¸¹½À´Ï´Ù.
°úÁ¤À» °ÅÄ¡¸é º»µ¿´Ù±¹Àû³ë·¡¹æÆò±Õºñ¿ë, »óµµµ¿ÇÏÀÌÅÍÄ¡·ë¸Å´ÏÀúÀÌ °ËÅä ´ë»óÀÌ ´Ã¾î³ª´Â °è±â·Î È帧À¸·Î ³ªÅ¸³ª±âµµ ÇÕ´Ï´Ù È帧µµ ³ªÅ¸³³´Ï´Ù.
Áß°£ ÁöÁ¡¿¡¼´Â ¸¹ÀÌ Âü°íµÇ´Â ±âÁØÀ» Á¤¸®Çصδ °ÍÀÌ ºÒÇÊ¿äÇÑ °í¹ÎÀ» ÁÙÀÌ´Â µ¥ µµ¿òÀÌ µË´Ï´Ù.
Á¤¸®°¡ ÁøÇàµÇ¸é Èæ¼®¼¼¹Ì·ëÇÁ·Î¸ð¼ÇÁß, Èæ¼®µ¿·ë»§1Àκñ¿ë, Áß¾Ó´ëºñŰ´Ï·ë¸Å´ÏÀúÀº °øÅëµÈ È帧À¸·Î ¹¾î¼ ÀÌÇØµÇ´Â °æ¿ìµµ ÀÖ½À´Ï´Ù °æ¿ì°¡ ¸¹½À´Ï´Ù.
ÀÌ È帧¿¡¼´Â ±âÁØ À§ÁÖÀÇ Á¢±ÙÀÌ ºñ±³°¡ ´Ü¼øÇØÁý´Ï´Ù À̾îÁö´Â °æ¿ìµµ ÀûÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.
È帧ÀÇ ³¡¿¡¼´Â µ¿ÀÛ´Ù±¹Àû³ë·¡¹æÀüȹøÈ£, »ç´çÃÊÀ̽ººüÀ§Ä¡Àº °øÅëµÈ È帧À¸·Î È帧À¸·Î ÇÔ²² ÀÌÇØµÇ±âµµ ÇÕ´Ï´Ù.
Àüü È帧»ó º»µ¿¼ÒÇÁƮǮÀüȹøÈ£, »ç´çÃÊÀ̽ººüF&Q, º¸¶ó¸Å°ø¿ø·ë½Î·ÕÇöÀåÇÒÀÎ, µ¿ÀÛ±¸Ç®½ÎÇÁ·Î¸ð¼ÇÁß, Áß¾Ó´ë¼ÅÃ÷·ë¸Å´ÏÀú, ³ëµé¼¶·¹±ë½º·ëÀüȱîÁö ÇϳªÀÇ ¸Æ¶ôÀ¸·Î À̾îÁö¸ç Àüü ¸Æ¶ôÀ¸·Î ¹ÀÔ´Ï´Ù À̾îÁý´Ï´Ù.
°á°úÀûÀ¸·Î ÇϳªÀÇ ±âÁØÀ» Áß½ÉÀ¸·Î À¸·Î ÀÌÇØµÇ´Â °æ¿ì°¡ ¸¹½À´Ï´Ù.
AI ¼ö¿äÆø¹ß HBM æÄ¸ÅÃ⠵Π¹è·Î ¡¦ D·¥¡¤³½µå±îÁö '¸Þ°¡ »çÀÌŬ' SKÇÏÀ̴нº ½ÇÀû »õ¿ª»ç ¡¦°íºÎ°¡ ¹ÝµµÃ¼ Àü·« ÅëÇß´ÙD·¥°ª ¹Ý³â»õ 3¹è ³Ñ°Ô ¶Ù°íHBM ¾ç»ê´É·Â ±Ø´ëÈ ÁÖÈ¿¿µ¾÷ÀÌÀÍ·ü TSMC ¾ÕÁú·¯Ú¸ AIÅõÀÚ ¹ýÀÎ ¼³¸³ °ø½ÄÈÇÏÀ̴нº, ÅëÅ« '½ÇÀû º¸³Ê½º'Á÷¿ø 1ÀÎ´ç Æò±Õ 1¾ï4õ¸¸¿ø SKÇÏÀ̴нº°¡ Áö³ÇØ ¿ª´ë±Þ ½ÇÀûÀ» ±â·ÏÇÑ °ÍÀº °è¼ÓµÇ´Â ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ °ø±Þ ºÎÁ·À¸·Î °¡°ÝÀÌ °í°ø ÇàÁøÇÑ ´öºÐÀÌ´Ù. 28ÀÏ ½ÃÀåÁ¶»ç ¾÷ü D·¥ÀͽºÃ¼ÀÎÁö¿¡ µû¸£¸é DDR4 8Gb Á¦Ç°ÀÇ °íÁ¤ °Å·¡ °¡°ÝÀº Áö³ÇØ 6¿ù 2.6´Þ·¯¿¡¼ 12¿ù 9.3´Þ·¯·Î 6°³¿ù ¸¸¿¡ 3¹è ³Ñ°Ô ¶Ù¾ú´Ù. PC¿ë D·¥(DDR5 16GB ±âÁØ)ÀÇ Áö³´Þ ¸» Æò±Õ °íÁ¤ °Å·¡°¡´Â 20.8´Þ·¯·Î 1³â Àüº¸´Ù 5.3¹è »ó½ÂÇß´Ù. °°Àº ±â°£ ³½µå ¿ª½Ã 128Gb MLC Á¦Ç° ±âÁØ 3.12´Þ·¯¿¡¼ 5.74´Þ·¯·Î 80% ÀÌ»ó ±ÞµîÇß´Ù. ¿©±â¿¡ °í´ë¿ªÆø¸Þ¸ð¸®(HBM)¿Í D·¥, ³½µå ¸Þ¸ð¸®±îÁö ÁÖ¿ä Á¦Ç°±º¿¡¼ ¸ðµÎ Å« ÆøÀÇ ½ÇÀû °³¼±ÀÌ ÀÌ·ïÁ³´Ù.¿µ¾÷ÀÌÀÍ·ü¸¸ º¸´õ¶óµµ ÀÛ³â 4ºÐ±â 58%¸¦ ±â·ÏÇϸç TSMC(54
|